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　　KMDP6001DA-B425

　　KMDP6001DA是一款多芯片封装内存，结合了64GB EMMC和32Gb(16Gb*2)DDPLPDDR4X SDRAM。 SAMSUNG eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC操作与MMC设备相同，因此是使用行业标准MMC协议v5.1对内存进行的简单读写。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域(VCC)需要3V电源电压，而MMC控制器支持1.8V或3V双电源电压(VCCQ)。SAMSUNG eMMC支持HS400以提高顺序带宽，尤其是顺序读取性能。

　　特征：

　　1、eMMC

　　●兼容嵌入式 MultimediaCard Ver5.1。

　　●SAMSUNG eMMC 支持 JEDEC 标准中定义的 eMMC5.1 特性。

　　-不支持的功能：大扇区大小 (4KB)。

　　●向后兼容以前的 MultiMediaCard 系统规范（1 位数据总线、多 eMMC 系统）。

　　●数据总线宽度：1bit（默认）、4bit 和 8bit。

　　●MMC I/F 时钟频率：0 ~ 200MHz

　　-MMC I/F 启动频率 : 0 ~ 52MHz

　　●电源 : 接口电源→VCCQ(1.70V~1.95V),内存电源 →VCC(2.7V~3.6V)

　　2、LPDDR4X SDRAM

　　? 双倍数据速率架构；每个时钟周期两次数据传输

　　? 双向数据选通（DQS_t、DQS_c），这些与用于在接收器捕获数据的数据一起发送/接收

　　? 差分时钟输入（CK_t 和 CK_c）

　　? 差分数据选通（DQS_t 和 DQS_c）

　　? 命令和地址进入正向 CK 边沿；参考 DQS 的两个边沿的数据和数据掩码

　　? 每个芯片 2 通道组合

　　? 每个通道 8 个内部库

　　? DMI 引脚：正常写入和读取操作时的 DBI（数据总线反转），DBI 关闭时用于屏蔽写入的数据掩码 (DM)

　　- 当 DBI 打开时，为屏蔽写入计算 DQ 的数量 1

　　? 突发长度：16、32 (OTF)

　　? 突发类型：顺序

　　? 读写延迟：请参阅表 10.4 AC 时序

　　? 每次突发访问的自动预充电选项

　　? 可配置的驱动强度

　　? 刷新和自刷新模式

　　? 部分阵列自刷新和温度补偿自刷新

　　? 写调平

　　? CA 校准

　　? 内部 VREF 和 VREF 培训

　　? 基于 FIFO 的写/读训练

　　? MPC（多用途命令）

　　? LVSTLE（低电压摆动终止逻辑扩展）IO

　　? VDD1/VDD2/VDDQ：1.8V/1.1V/0.6V

　　? VSSQ 终止

　　? 无 DLL：CK 到 DQS 不同步